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  联发科天玑7030

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  联发科天玑7025

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  联发科天玑7020

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  联发科天玑6300

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  联发科天玑6100+

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  联发科天玑6080

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  联发科天玑6020

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  高通骁龙8s Gen3

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  高通骁龙7+ Gen3

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  联发科天玑8300

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  高通骁龙7s Gen2

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  联发科天玑9300

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  联发科天玑9300为台积电第三代4nm工艺，是首款全大核（4个Cortex-X4 + 4个Cortex-A720）旗舰芯片，还采用12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，第二代硬件光线追踪引擎。
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  高通骁龙8 Gen3

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  高通骁龙8 Gen3基于台积电4nm制程，采用1+5+2的八核架构设计，与前代产品相比CPU峰值性能提升了30%，能效提升了20%，而Adreno 750 GPU比上一代的性能和能效提高了25%。
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  Apple A17 Pro

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  华为海思麒麟9000S

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  高通骁龙8 Gen2领先版

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  高通骁龙7+ Gen2

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  联发科天玑9200+

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  高通骁龙6 Gen 1

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  联发科天玑9200

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