联发科P70

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重点参数:

制程：12nm FinFET制程
CPU架构：八核心架构
CPU核心：4xA73+4xA53

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详细参数

基本参数
CPU型号	HelioP70
制程	12nmFinFET制程
CPU架构	八核心架构
CPU核心	4xA73+4xA53

功能参数
移动计算支持	智能手机
数据功能	支持4G双卡双VoLTE，2×2ULCA，支持最高Cat-7（下行）/Cat-13（上行）
蓝牙支持	蓝牙4.2
摄像头支持	支持24MP/16MP像素的双镜头，或是32MP像素的单镜头
显示支持	最高支持20:9全高清显示

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