高通骁龙670
高通骁龙670

高通骁龙670

骁龙670基于10nm工艺制造,CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A55),最高主频2.6GHz,小核最高主频1.7GHz。

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重点参数:
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详细参数
基本参数
CPU型号 骁龙670
制程 10nm
CPU架构 8核心架构
CPU核心 2×2.0GHz+6×1.7GHz
GPU型号 Adreno615(可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频)
代表机型 oppor17、vivox23
功能参数
移动计算支持 智能手机

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