华为海思麒麟670

概念产品

重点参数:

制程：基于台积电12nm FinFET制程打造
CPU架构：双核Cortex A72+四核Cortex A53
CPU核心：6核心
GPU型号：Mali G72 MP4

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详细参数

基本参数
CPU型号	麒麟670
制程	基于台积电12nmFinFET制程打造
CPU架构	双核CortexA72+四核CortexA53
CPU核心	6核心
GPU型号	MaliG72MP4

功能参数
移动计算支持	智能手机

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