金达1326B/R/U/W
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金达1326B/R/U/W
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重点参数:
兼容主板:ATX主板,MICRO ATX主板
机箱仓位:4个5.25英寸光驱位,4个3.5英寸硬盘位,1个2.5英寸硬盘位
机箱材质:SECC
机箱尺寸:385×182×425mm
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详细参数
主要参数
型号
1326B/R/U/W
机箱类型
传统型
兼容主板
ATX主板,MICRO ATX主板
机箱仓位
4个5.25英寸光驱位,4个3.5英寸硬盘位,1个2.5英寸硬盘位
机箱材质
SECC
其它参数
电源位置
上置式
机箱尺寸
385×182×425mm
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